/zh/search

高温微电子

高温微电子学

霍尼韦尔在硅绝缘体(SOI)CMOS技术上提供大量高温电子元件,可在高温应用中提供卓越的性能。

霍尼韦尔在硅绝缘体(SOI)CMOS技术上提供大量高温电子元件,可在高温应用中提供卓越的性能。 高温标准电子产品系列设计为在225°C下连续工作至少5年,主要针对恶劣环境中的传感器信号调理,数据采集和控制应用。 当工作温度高于150°C时,这些产品与传统硅集成电路相比具有显着的可靠性和性能优势。 霍尼韦尔还为极端温度环境提供定制的高温集成电路和封装开发。

宣传册 ()
文件大小
PDF Image High Temperature Electronics
文件大小
1.61MB
数据表 ()
文件大小
PDF Image BAROMETRIC PRESSURE TRANSDUCERS FOR AN-XXX AUTOMATED WEATHER OBSERVATION SYSTEMS
文件大小
0.14MB
PDF Image HTEE25608: High Temperature EEPROM 256Kb
文件大小
0.63MB
PDF Image High Temperature Quad Operational Amplifier HT1104
文件大小
0.94MB
PDF Image High Temperature Quad Analog Switch HT1204
文件大小
0.31MB
PDF Image High Temperature Gate Arrays HT2000 Family
文件大小
0.05MB
PDF Image High Temperature 32K x 8 Static RAM HT6256
文件大小
0.26MB
PDF Image HTADC12 High Temperature 12-Bit A/D Converter
文件大小
0.55MB
PDF Image HTADC12 (Die Deliverable) High Temperature 12-Bit, 100kSPS A/D Converter
文件大小
0.48MB
PDF Image High Temperature Crystal Clock Generator
文件大小
0.31MB
PDF Image High Temperature N-Channel Power FET
文件大小
0.20MB
PDF Image HTOP01 Die Deliverable High Temperature Dual Precision Operational Amplifier
文件大小
0.32MB
PDF Image High Temperature Dual Precision Operational Amplifier HTOP01
文件大小
0.20MB
PDF Image High Temperature Positive Linear Regulator
文件大小
0.30MB
技术文章 ()
文件大小
PDF Image SOI CMOS For HT Analog/MS Apps.
文件大小
0.17MB
PDF Image Extreme Design: Developing integrated circuits for -55 C to +250 C
文件大小
0.71MB
PDF Image General Purpose 256KBit NonVolatile Memory for Operation to 250C HITEC 2008
文件大小
0.15MB
PDF Image HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS HTMOS™
文件大小
0.06MB
PDF Image HTMOS(TM): Affordable High Temperature Product Line
文件大小
0.07MB
PDF Image Analog Component Development for 300°C Sensor Interface Applications
文件大小
1.91MB
PDF Image High Temperature Analog to Digital Converter Reliability Testing
文件大小
0.25MB
PDF Image High Temperature Precision Amplifier
文件大小
0.67MB
PDF Image DM300 – A 300°C Geothermal Directional Module Development
文件大小
1.61MB
PDF Image Honeywell & Dexter Re and Eprint 1105.qxp
文件大小
0.21MB
PDF Image SOI CMOS for Extreme Temperature Applications
文件大小
0.77MB
PDF Image Single Package ReConfigurable Processor for Data Acquisition at 250C HITEC 2008
文件大小
0.07MB
PDF Image Technology and Tool Kit Development for the U.S. Department of Energy Deep Trek Program
文件大小
0.40MB
PDF Image Updated Results from Deep Trek High Temperature Electronics Development Programs
文件大小
0.28MB